TCS导热缝隙填充材料
TCS填缝材料用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。填缝材料必须在不使用超过其安全限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件，导热系数1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列导热硅胶，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等对应料号，TCS系列导热界面材料用于消费电子，通讯，航空，医疗，汽车，照明的不同领域为客户的热管理提供可靠的材料选择。
TCS系列导热填缝材料有，TCS标准系列硅胶导热片，TCS-P Putty Type系列预成型低应力导热泥垫片，TCS-SF Silicone Free Type系列非硅导热垫片，TCS-LK Type 低介电常数Low-K系列高频应用导热垫片。
