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TCS导热缝隙填充材料

用于填充热组件和冷表面之间的大间隙。填缝材料必须在不使用超过其安全限制的压力组件的情况下充分填满这种空隙。填缝材料以垫片形式提供，有各种不同厚度（0.3 mm 到 5 mm）。它们适用于填充多个组件和共用散热片之间的可变间隙，应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件，导热系数1W/mk~11W/mk，硬度shore 00 30~60，全系列导热硅胶，等效于Bergquist，fujipoly，laird，Denka，Parker等对应料号，TCS系列导热界面材料用于消费电子，通讯，航空，医疗，汽车，照明的不同领域为客户的热管理提供可靠的材料选择。

TCS系列导热填缝材料有，TCS标准系列硅胶导热片，TCS-P Putty Type系列预成型低应力导热泥垫片，TCS-SF Silicone Free Type系列非硅导热垫片，TCS-LK Type 低介电常数Low-K系列高频应用导热垫片。

TCS填隙垫片系列中的每种产品都有其独特的结构、特点和性能。

低模量聚合物材料

有玻璃纤维/橡胶载体或非增强产品可用

实现特定的热性能和一致性特性的特殊填料

特别适用于不平坦和粗糙的表面

电气隔离

单侧或两侧具有天然粘性，带保护层

各种厚度和硬度

热导率范围

可用于薄板和模切零件

TGC导热膏

TGC导热硅脂

TGC导热硅脂适用高热源导热接口材料，使用过程中无液化、固化、龟裂等情况，不含铅金属或其它有害物质，对人体无不良影响。具有良好的导热性，低渗油率及高温稳定性，从而改善自电器，电子器件向散热器或底盘的热转移。

TGC-SF非硅导热膏

非硅导热膏又称无硅导热膏或无硅散热膏，非硅导热膏系列是近年来突破性导热材料，彻底解决传统导热膏渗油与龟裂变干等可靠度问题。TGC-SF本身高表面张力，不外溢不干裂，且采用无硅胶配方，无硅氧烷挥发污染。

GEL导热凝胶

导热凝胶是一款针筒包装的导热凝胶，是属于已经100%熟化的凝胶产品，使用上可自动化生产无须再固化，无应力导热凝胶是最新型硅凝胶配合特殊的粉体组成的，有别于传统凝胶材料，比传统材料更适合巨量压缩环境使用。