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InS铟金属导热垫:新一代高性能热界面材料开发成功
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近年来,随着高端电子产品移动电话,小型电子设备,车载设备,通讯基站,医疗设备向轻薄/微型化,高功能/高性能化发展,如何能更有效地散发所产生的热量成了当前的一大课题。


BEICHUAN通过发挥多年的导热材料开发经验积累及团队协作,成功开发了拥有高导热性的InS铟金属导热垫片,同时也是为了北川精密成为领先的先进材料创新型企业,新型导热界面材料项目之一


InS具有触变特性的高导热新材料 希望通过“InSthermal pad” 为顾客的新产品开发做出贡献
在高端电子产品向轻薄短小,高功能/高性能化迅速发展过程中,为了冷却芯片产生的热量,高导热性高性能导热材料需求也随之急剧增加。

Ins010基本性能

导电率('%IACS)(1.72μΩ-cm24

导热性 (W/cm°C) (85°C) .86

热膨胀系数(min/min/°C)在20°C) 29

密度 (lb/cu.in.) .2641

质量密度 (gm/cm3)7.31

抗拉强度 (PSI)273

抗剪强度 (PSI)890

杨氏模量 (PSIX 10x6) 1.57

延长百分比2241

布氏硬度(2mm球体,4kg载荷) 0.9

熔化潜热 (J/g)28.47

熔点 (°C)156.7

  我们成功的开发了热传导率高86W/m-k的超薄型导热界面材料InS,该材料还具有极佳的延展性可以极大改善接触热阻,在实用化时实现了随客户开发产品的高密度化,随热源的形状灵活应对,按需要订制形状!InS是一种由银白色铟金属制成的热界面材料,铟是一种散热效能极高的金属材料,热传导率能到达86W/cm.0C. InS导热垫是柔软的金属垫片,如果接触面两端有一定的压力,能够很好的把InS铟导热垫夹在中间,那么散热效能更好。在热界面材料中属于高级导热界面材料一般用于航天工业,军事工业,太阳能等新兴行业中有散热应用的部件,可以形成极低的界面热阻迅速的传导热量,是一种高性能的导热界面材料


InSthermal pad 被设计应用在IGBT,RF/PAPower Amplifier功率放大器),TIM1,TIM2, 高功率高亮度LED,各种激光器的散热等方面。

InSthermal pad铟导热垫产品可以用在各种工艺中。


两个表面间加压的情形(未用再流焊)


   InS铟的延展性极好,能够最大程度地减少表面热阻,从而提高散热能力。


焊接在两个表面之间


   用于进一步改善热阻,此项应用可能需要使用助焊剂来减少焊接面上的氧化物。


冷焊


   形成导热界面的另一种工艺,是将预成型的铟产品用再流焊的方法加到每个可焊表面上。应该清洁涂敷了铟的表面,并施加压力,形成无助焊剂的冷焊焊点