深圳市北川力合科技有限公司
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北川力合TCS导热垫硅胶片性能介绍

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B&C北川力合导热垫硅胶片性能介绍

      导热硅胶片是导热界面材料的一种重要分类,便于组装使用,性能适合各种场合一直是热设计工程师的首选热界面材料

      导热硅胶片在行业内有许多的品牌的厂家,有很多的厂家在行业内占据了不同细分市场,也涌现了很多的性能优异的材料。像富士高分子Fujipoly XR-M,PG80A,电化Denka FSL-BS系列都是收到广泛地好评,推动了thermal pad市场的快速发展


下面我们来简单介绍下B&C TCS导热硅胶片的性能特点:

      1)材料较软,压缩性能好,shore00 30~70

   导热绝缘性能好,1W/mk~11W/mk

   厚度的可调范围比较大,0.5mm~5mm最厚可以做到15mm

   适合填充空腔,两面具有天然粘性,可以做到单面粘性0H,单面加强粘胶0A

   提高可操作性和维修性强,提高设计灵活性,满足各种应用条件;

           有无硅材料可选TCS-SF满足硅氧烷敏感场合

         有Putty Type预成型导热泥可选择适用大压缩,低应力,多芯片共用场合

      2)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻,低硬度导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙;

      3)由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面;

      4)有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差;

      5)导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;

           TCS1000,TCS1500,TCS2000,TCS2500,TCS3000,TCS3500,TCS4000,TCS4500,TCS5000,TCS6000,TCS8000,TCS9000,TCS11000......


BERGQUIST

GapPad 3000S30 对应TCS3000

GapPad 5000S35 对应TCS5000S40

TGP6000ULM对应TCS6000

Fujipoly

PG80A对应TCS8000P

GR80A对应TCS8000

XR-Pe对应TCS6000P

XR-j对应TCS9000

XR-M对应TCS11000

GR-M对应TCS4500

GR-Pm对应TCS4500P

laird

Tflex HD80000对应TCS6000

Tflex HD90000对应TCS8000

DENKA

FSL-BS对应TCS3000S15


      6)导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;

      7)导热硅胶片具有绝缘性能;

      8)导热硅胶片具减震吸音的效果;

      9)导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

      综上所述,选择好的导热垫片可以提高产品的综合性能以及寿命,为产品可靠性方面提供一个很好的保障,选择一个合适的导热材料可以优化产品结构降低产品重量。