宽带系统设计人员和设备制造商们整装待发
这可是座充满挑战的全新技术高峰
若想在2020年大规模部署5G网络
还有很多要做
手持设备已具备匹配5G的芯片组，但基础设施能否管理好5G的巨量数据和速度呢。要知道5G处理的是比4G高1000倍的流量，下载速度是4G LTE的10倍，约1-10 Gbit/秒！
大流量带来的是用户、设备和无线应用的增加，以及数据负载。基础设施的硬件升级迫在眉睫。
5G未来，要加哪些新技能
更多的基站
传统基站依旧重要，不过未来会出现更多小型基站（小型蜂窝基站）以帮助应对高频毫米波带来的挑战，并为信号传输提供中继解决方案。
更多天线发射器/接收器以及定向信号传输
大规模MIMO（多输入，多输出）让信号传输显著增加，这却带来更多干扰，这就需要波束成形准确地将数据包发送到目的地。波束成形还提供毫米波传输和干扰挑战的解决方案。
功率更高的设备
电子领域的精髓是，越小空间，集成越多功能越好。基站、路由器和交换机必须比以往更快地处理、传输数据。更大的容量并不一定意味着更大的物理空间，只是在同等体积下使用更高功率的设备。
满足这些要求就足够了？还有好多需要做的！
移动端、智能家居
虚拟应用、自动驾驶
以及工业物联网等新兴产业
最大的诉求点是？
7*24小时全天候做战！
轮轴转设备们不会过载自爆吗？
别担心，有5G设备护航材料，热管理，设备保护，电磁屏蔽都没问题！
多变的室内外环境，极端温度的考验，高温续航使用要求!
热管理是保证稳定工作的关键要素！
北川B&C TCS系列低模量导热材料为电信设备降温应对炎炎夏日！
■ 卓越的导热性和低装配应力，传统解决方案很难同时满足两个属性。
■ 采用多种高性能热界面材料（TIM）系统，高压缩低应力导热系数达TCS3000 3.0 W/mK至TCS8000 8 W/mK（还有更高导热系数的产品！）
■TCS6000P， TCS8000P系列 Putty type超低模量导热垫片，可应用于电信基带单元、路由器和交换机中的核心芯片和片上系统（SOC）器件。
■ PCM系列相变TIM和GEL液体凝胶提供应用多功能性和可定制的流动特性，提高射频IC、功率放大器、FBGA/FLGA和电源等应用所需的适应性。
从印刷集成电路板到最终系统机箱
如何保障所有系统的冷却是5G高效运作的保障
北川热管理解决方案，协助您解决散热问题，让5G在稳定冷却高效热量管理保驾护航下更快更强更迅猛！
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