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高性能导热材料助力5G电信基础设施

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文章附图

宽带系统设计人员和设备制造商们整装待发

               这可是座充满挑战的全新技术高峰

                         若想在2020年大规模部署5G网络

                                    还有很多要做

  手持设备已具备匹配5G的芯片组,但基础设施能否管理好5G的巨量数据和速度呢。要知道5G处理的是比4G高1000倍的流量,下载速度是4G LTE的10倍,约1-10 Gbit/秒!


大流量带来的是用户、设备和无线应用的增加,以及数据负载。基础设施的硬件升级迫在眉睫。


5G未来,要加哪些新技能


更多的基站


传统基站依旧重要,不过未来会出现更多小型基站(小型蜂窝基站)以帮助应对高频毫米波带来的挑战,并为信号传输提供中继解决方案。



更多天线发射器/接收器以及定向信号传输


大规模MIMO(多输入,多输出)让信号传输显著增加,这却带来更多干扰,这就需要波束成形准确地将数据包发送到目的地。波束成形还提供毫米波传输和干扰挑战的解决方案。



功率更高的设备


电子领域的精髓是,越小空间,集成越多功能越好。基站、路由器和交换机必须比以往更快地处理、传输数据。更大的容量并不一定意味着更大的物理空间,只是在同等体积下使用更高功率的设备。



满足这些要求就足够了?还有好多需要做的!

移动端、智能家居

虚拟应用、自动驾驶

以及工业物联网等新兴产业

最大的诉求点是?

7*24小时全天候做战!

轮轴转设备们不会过载自爆吗?

别担心,有5G设备护航材料,热管理,设备保护,电磁屏蔽都没问题!


多变的室内外环境,极端温度的考验,高温续航使用要求!


热管理是保证稳定工作的关键要素!


北川B&C TCS系列低模量导热材料为电信设备降温应对炎炎夏日!



■ 卓越的导热性和低装配应力,传统解决方案很难同时满足两个属性。


■ 采用多种高性能热界面材料(TIM)系统,高压缩低应力导热系数达TCS3000 3.0 W/mK至TCS8000 8 W/mK(还有更高导热系数的产品!)


■TCS6000P, TCS8000P系列 Putty type超低模量导热垫片,可应用于电信基带单元、路由器和交换机中的核心芯片和片上系统(SOC)器件。


■ PCM系列相变TIM和GEL液体凝胶提供应用多功能性和可定制的流动特性,提高射频IC、功率放大器、FBGA/FLGA和电源等应用所需的适应性。


从印刷集成电路板到最终系统机箱

如何保障所有系统的冷却是5G高效运作的保障

北川热管理解决方案,协助您解决散热问题,让5G在稳定冷却高效热量管理保驾护航下更快更强更迅猛!

如有需要敬请联络Sales@bechun.com